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AH PLUS MATERIAL PARA SELLADO DE CONDUCTOS RADICULARES BASE+CATALIZADOR

$51.500

Descripción

AH Plus – Dentsply

Material para el sellado de conductos radiculares.

Ventajas:

  • Tiene excelente tolerancia hística, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica. AH Plus no libera formaldehído.
  • Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
  • Algunos estudios demuestran que el Ah Plus es el mejor sellador a base de resinas que sella apicalmente los conductos a nivel a.

 

Agotado

2521000870
MATERIALES GENERALES

Descripción

AH Plus

Material para el sellado de conductos radiculares.

Descripción

Se trata de una resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Es una versión mejorada del mismo. El avio contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales.
Posee un tiempo de trabajo corto, de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas. Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.

Presentación:
Pasta A:

  • Resina epoxica Tungtenato de calcio Oxido de circonio Aerosol. Oxido de hierro.

Pasta B:

  • Amina adamantina.
  • N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol.
  • Aceite de silicona.
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